HX-6

For Semiconduct PECVD and HDPCVD Processes

NANOPURE® HX-6는 반도체 식각(Etching) 및 증착(Deposition) 공정을 위해 특별히 개발되어진 초순수 과불소제품입니다.
NANOPURE® HX-6는 특히 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 안정성, 매우 낮은 outgassing뿐만 아니라 뛰어난 영구압축복원율 및 기계적 특성을 제공합니다.
NANOPURE® HX-6는 최대 325℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

  • Low erosion rate and ultra-low particle generation in oxygen and fluorine-based plasmas
  • Excellent reistance to dry process chemistry
  • Excellent thermal stability
  • Very low outgassing properties and metals content
  • Excellent elastic recovery and low compression set properties

Suggested Applications

  • Gas inlet/orifice seals
  • Chamber lid / Isolation valve seals

Typical Physical Properties

Color Dark Brown
Polymer Type Perfluoroelastomer
Hardness1), Shore A 74
Tensile Strength at Break2), MPa 12.4
Elongation at Break3), % 178
100% Modulus4), MPa 5.2
Compression Set5), %
70 hours @ 204℃ 8
70 hours @ 250℃ 12
70 hours @ 300℃ 19
70 hours @ 325℃ 34
Maximum Continuous Service,
Temperature, ℃
325

Compression Set Test* Results

Conditions : 300℃ @ 72hrs

Contents  Unit  HX-6 타사 NON-FILLER FFKM
Deflection  24.57 23.7 22.81 23.03
Before CSD  mm  3.5 3.46 3.42 3.43
After CSD  mm  3.33 3.31 2.99 3.01
Compression Set  19.77 18.29 55.13 53.16
Average C/S  %  19.03 54.15
Compression set test : AS568A-214 O-Ring @ ASTM D395 Method B

추천 사용 공정

높은 플라즈마 공정 , 식각률이 높은 공정 , 이물에 대한 자유로움



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