XUP

For Semiconduct PECVD and HDPCVD Processes

NANOPURE® XUP는 반도체 공정용으로 특별히 개발되어진 초순수제품입니다.
NANOPURE® XUP는 특히 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다.
또한 우수한 영구압축복원율 및 기계적 특성으로 고정부 및 구동부 모두 적합합니다.
NANOPURE® XUP 는 최대 300℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

  • High purity (Particle free)
  • Eliminated exposure surface of seal meterial to plasma
  • Excellent thermal stability
  • Low metallic impurities
  • Excellent elastic recovery and low compression set properties

Suggested Applications

  • All CVD applications
  • Dry etch equipment
  • Plasma ashing equipment
  • Bonded gate valves / slit valve door seals

Typical Physical Properties

Color Dark Auburn
Polymer Type Perfluoroelastomer
Hardness1), Shore A 75
Tensile Strength at Break2), MPa 14.0
Elongation at Break3), % 216
100% Modulus4), MPa 4.2
Compression Set5), %
70 hours @ 204℃ 12
70 hours @ 250℃ 38
70 hours @ 300℃  
70 hours @ 325℃  
Maximum Continuous Service,
Temperature, ℃
300
  1. ASTM D1415 (ISO 48)
  2. ASTM D412 (ISO 37)
  3. ASTM D412 (ISO 37)
  4. ASTM D412 (ISO 37)
  5. ASTM D395 Method B ; (ISO 815)

추천 사용 공정

CL2 , O2 등 Dry Etch 공정 , 높은 플라즈마 공정 , 이물에 대한 자유로움



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