HX-5

For Semiconduct PECVD and HDPCVD Processes

NANOPURE® HX-5是专为半导体高温工序使用而特别开发的产品。
特别是在氧化(Oxidation)、扩散炉(Diffusion Furnace)、低压化学气相沉积(LPCVD)等高温工序,提供非常出色的热稳定性。
NANOPURE® HX-5具备较低的出气率(outgassing)和优异的弹性恢复率(压缩永久变形率低),在较高温度下以出色的机械强度适用于所有固定部与驱动部。
NANOPURE® HX-5最高可在325℃下使用。

Features & Benefit

  • Outstanding thermal stability
  • Excellent (low) compression set properties
  • Very low outgassing
  • Excellent seal force retention properties

Suggested Applications

  • Quartz tube / Plenum / Chamber / Center ring seals
  • Fittings

Typical Physical Properties

Color Black
Polymer Type Perfluoroelastomer
Hardness1), Shore A 76
Tensile Strength at Break2), MPa 16.2
Elongation at Break3), % 205
100% Modulus4), MPa 7.0
Compression Set5), %
70 hours @ 204℃  
70 hours @ 250℃  
70 hours @ 300℃ 27
70 hours @ 325℃ 43
Maximum Continuous Service,
Temperature, ℃
325
  1. ASTM D1415 (ISO 48)
  2. ASTM D412 (ISO 37)
  3. ASTM D412 (ISO 37)
  4. ASTM D412 (ISO 37)
  5. ASTM D395 Method B ; (ISO 815)

HX-5的耐热性

1-1. 热阻测试(Thermal Resistance Test)方法

利用炉盘,在规定温度下保持一定时间后,比较熔化程度

1-2. 热阻测试(Thermal Resistance Test)结果

Contents NANOPURE® HX-5 Result 其他公司全氟橡胶 (FFKM) Result
300℃ @2 4hrs 未熔化 整体表面熔化
320℃ @ 24hrs 接触部位熔化 整体碳化现象

Compression Set

Compression SetConditions : ASTM D395 Method B (AS568A K214 O-Ring test specimens)

推荐使用工序

需要高度耐热的等离子工序



COPYRIGHT(c) 2014 MNEE股份公司. All RIGHTS RESERVED

京畿道龙仁市器兴区塔室路58号路11 TEL 301-201-7000(总机) FAX 031-201-7070

관리자