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Preceding technology determines the yield of the semiconductor process

국가방위산업

  • 사업목표
    국방분야 씰 부품 국산화
    기반구축
  • 사업예상기간
    2018년 07월01일
    ~ 2023년12월31일
진행계획
  • 1단계_Step1 (기간 : 2019년~2020년)

    부품국산화 업체 선정

    국책과 제 취득

    연구 개발 착수

  • 2단계_Step2 (기간 : 2021년~2022년)

    대체품 ( 국산 ) 생산

    실전 적용 및 모니터링

    적용품목 확대

  • 3단계_Step3 (기간 : 2023년)

    핵심 기술품목발굴

    전군 주요 품 확대

    핵심방산업체부상