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A high fluorine fluoroelastomer with enhanced chemical resistance
NANOPURE® 9023SP는 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해
높은 불소함량의 고성능 소재로 개발되었습니다.
NANOPURE® 9023SP는 고반응성 가스 및 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각률로
파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다.
또한 우수한 영구압축복원율과 뛰어난 기계적 특성으로 씰의 수명을 연장시켜
높은 공정수율을 제공합니다.
NANOPURE® 9023SP이 제공하는 탁월한 순도, 내플라즈마성 및 내화학성은
비용상의 이점을 제공하면서 최고의 성능을 지닙니다.
Polymer Type | Tetrapolymer(HPE) |
---|---|
Hardness1), Shore A | 73 |
Tensile Strength at Break2), MPa | 22.5 |
Elongation at Break3), % | 226 |
100% Modulus4), MPa | 4.7 |
Compression Set5), % 70 hours @ 204℃ |
17.9 |
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃ |
250 |
For Minimal Contamination in Semiconductor / LCD Processes
NANOPURE ® EAO75S는 기존 FKM의 내마모성과 내화학성을 대폭 향상시킨 제품입니다.
NANOPURE ® EAO75S는 특히 뛰어난 내마모성으로 인해 기계적 데미지에 의한 문제를
최소화하여 씰의 수명을 연장시켜 높은 공정수율을 제공합니다.
또한 우수한 영구압축복원율과 저플라즈마 환경에서의 우수한 저항성을 지닌 제품입니다.
NANOPURE ® EAO75S는 최대 260℃에서 사용 가능합니다.
NANOPURE® EAO75S
FKM A
FKM B
Surface after Abrasion Test (Microscope x 50)
Color | Black |
---|---|
Polymer Type | Fluoroelastomer |
Hardness1), Shore A | 74 |
Tensile Strength at Break2), MPa | 21.6 |
Elongation at Break3), % | 230 |
100% Modulus4), MPa | 5.4 |
Compression Set5), % 70 hours @ 204℃ |
16 |
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃ |
260 |