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- Produces vital parts of semiconductor equipments
NANOPURE FFKM O-RINGS
NANOPURE ® HX-7
Outstanding Plasma Resistance for Corrosive Environments
NANOPURE® HX-7은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된
회색의 과불화탄성체입니다.
NANOPURE® HX-7은 플라즈마로 인한 높은 부식성 환경에서 낮은 식각률로 파티클 발생으로 인한 문제를
최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 특성과 영구압축복원율로 씰의 수명을 연장시켜
높은 공정수율을 제공합니다.
NANOPURE® HX-7은 최대 325℃에서 사용가능합니다.
Features & Benefit
- Outstanding plasma resistance in highly corrosive environments
- Excellent thermal stability
- Excellent (low) compression set properties
- Excellent seal force retention properties
Suggested Applications
- Chamber seals
- Quartz tube seals
- Center ring seals
- Plenum seals
- Fittings
Plasma Resistance Test Result
< Conditions >
- - Gas flow : 150 sccm
- - Pressure : NF3 150mT, O2 380mT
- - RF Power : 1,100W
- - Run time : 30 min.
- - Temperature : 200℃
Typical Physical Properties
| Color | Gray |
|---|---|
| Polymer Type | FFKM |
| Hardness1), Shore A | 75 |
| Tensile Strength at Break2), MPa | 11.2 |
| Elongation at Break3), % | 202 |
| 100% Modulus4), MPa | 6.1 |
| Compression Set5), % 70 hours @ 204℃ | 12 |
| Compression Set5), % 70 hours @ 300℃ | 34 |
| Compression Set5), % 70 hours @ 325℃ | 52 |
| Maximum Continuous Service, Temperature, ℃ |
325 |
- 1) ASTM D1415 (ISO 48)
- 2) ASTM D412 (ISO 37)
- 3) ASTM D412 (ISO 37)
- 4) ASTM D412 (ISO 37)
- 5) ASTM D395 Method B ; (ISO 815)