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Produces vital parts of semiconductor equipments

NANOPURE FFKM O-RINGS

NANOPURE ® HX-8

For Semiconductor CVD Applications

NANOPURE® HX-8은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 순수한 과불화탄성체입니다.

NANOPURE® HX-8은 플라즈마로 인한 높은 부식성 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 특성과 물리적 강도를 제공하여, 정적 및 동적공정에 모두 적합합니다.

NANOPURE® HX-8은 최대 310℃에서 사용가능합니다.

NANOPURE® 9023SP
Features & Benefit
  • Low erosion rate and particle generation in oxygen and fluorine plasmas
  • Excellent thermal stability
  • Very low metals content
  • Excellent mechanical strength
Suggested Applications
  • Gas inlet seals
  • Chamber lid seals
  • Slit valve door seals
  • Bonded gate valves
Plasma Resistance Test Result

< Conditions >

  • - Gas flow : 150 sccm
  • - Pressure : NF3 150mT, O2 380mT
  • - RF Power : 1,100W
  • - Run time : 30 min.
  • - Tｅmperature : 200℃
Typical Physical Properties
Typical Physical Properties
Color Dark
Auburn
Polymer Type Perfluoro
elastomer
Hardness1), Shore A 74
Tensile Strength at Break2), MPa 11.0
Elongation at Break3), % 250
100% Modulus4), MPa 3.9
Compression Set5), % 70 hours @ 204℃ 16
Compression Set5), % 70 hours @ 250℃ 20
Compression Set5), % 70 hours @ 300℃ 39
Compression Set5), % 70 hours @ 310℃ 43
Maximum Continuous Service,
Temperature, ℃		 310
  • 1) ASTM D1415 (ISO 48)
  • 2) ASTM D412 (ISO 37)
  • 3) ASTM D412 (ISO 37)
  • 4) ASTM D412 (ISO 37)
  • 5) ASTM D395 Method B ; (ISO 815)