product

NANOPURE

  • Home

  • product

    Physical Properties

    FFKM은 과불화 탄성체로 일반 불소고무보다 더 많은 양의 불소를 포함하고 있는 불소고무를 말합니다.
    FFKM은 더 높은 온도와 다양한 화학물질들에 저항성을 가지고 있으며 플라즈마가 존재하는 환경에서도 오랜 시간 동안 견딜 수 있습니다. 특히 특정 등급의 과불소고무는 최대 327℃에서 연속 사용할 수 있어 이러한 특징을 바탕으로 반도체, 석유화학 등 Sealing이 필요한 다양한 산업에서 활용되고 있습니다.

    01 Molecular Structure

    분자 구조

    FFKM & FKM Physical Properties

    FFKM & FKM Physical Properties

    02 MNE Products

    MNE
    Products

    03Applications

    적용분야

    Automotive

    Semiconductor

    Oil & Gas

    Chemical Processing
    Industry

    상세 비교

    Contents 공정 Seal 온도 DuPontTM / Kalrez® GreeneTweedTM / Chemraz® MNETM NANOPURE®
    Plasma Processes HDP-CVD / PE-CVD 25 ~ 200℃ 9100 / 8085 XRZ 657 HX-8 XUP M208
    Etching 25 ~ 200℃
    Ashing / Stripping 25 ~ 250℃ HP9600 XUP HX-10
    Thermal Processes SA - CVD 25 ~ 250℃ 8085 XE38 I800W HP9600
    Metal-CVD, ALD, LP-CVD 25 ~ 300℃ 8900 / 9100 657 HX-5 HX-8
    Oxidation, Diffusion 150 ~ 300℃ 9800 / 8475 657 HX-5 875HT
    Lamp Anneal, RTP 150 ~ 300℃ 8475 E38 I800W
    Wet Processes Wafer Prep 25 ~ 125℃ 6375
    4079    		   I800W 4080
    Etching 25~180℃
    Photolithography 25~125℃
    Stripping 25~125℃ 6375
    Copper Plationg 25~100℃
    Contents Color Service
    Temp.,℃     		Hardness,
    Shore A    		 Tensile
    Stength, MPa    		 Elongation, % 100%
    Modulus, MPa    		 C/S 204℃ at 70hr
    (177℃ at 22hr), %
    Non Filler HX-10 275 69 19.5 184 3.1 16
    HX-8 310 74 11.0 250 3.9 16
    XUP 300 75 14.0 216 4.2 12
    M208 310 71 11.9 208 4.5 15
    With Filler HX-9 327 78 14.3 178 7.2 10
    HX-7 325 75 11.2 202 6.1 12
    875HT 320 75 10.0 220 4.2 12
    4080 280 78 17.7 140 11.4 20
    Copolymer 7575 220 75 15.1 210 5.3 28
    7870G 220 75 14.0 220 6.2 28
    Terpolymer EAO75S 260 74 21.6 230 5.4 16
    9020SP 260 70 18.2 290 2.1 20
    HPE
    (Tetrapolymer)    		 9023SP 250 73 22.5 226 4.7 17.9
    UTC-3 250 68 20.0 280 2.6 20
    UTC-4 220 68 17.1 323 2.2 23
    PVMQ 102FVMQ 200 70 10.0 300 4.0 15
    • FFKM – non Filler
    • FFKM – with Filler
    • FKM – Copolymer
    • FKM – Terpolymer
    • HPE – Tetrapolymer
    • FVMQ

    NANOPURE® HX-10

    For Semiconductor Ash/Strip Application

    NANOPURE® HX-10은 Ash/Strip 공정을 위한 투명한 제품입니다.

    NANOPURE® HX-10은 충전제없이 설계된 초순수 과불화탄성체 제품으로 공정오염에 대한 위험을 최소화하며, 산소 및 불소 기반 플라즈마 환경에서 우수한 플라즈마 균열 저항성을 나타냅니다. 또한, 뛰어난 기계적 강도 및 낮은 영구압축 복원율을 가지고 있습니다. NANOPURE® HX-10은 최대 275℃에서 사용 가능합니다.

    Features & Benefit

    • Exceptional plasma resistance in oxygen and fluorine environments
    • High purity, very low metallic ion content
    • Excellent compression set properties
    • Excellent resistance to dry process chemistry

    Suggested Applications

    • Gas inlet / outlet seals
    • Endpoint windows
    • Other static and low stress / low sealing force application

    Typical Physical Properties

    Color Transparent Amber
    Polymer Type Perfluoroelastomer
    Hardness1), Shore A 69
    Tensile Strength at Break2), Mpa 19.5
    Elongation at Break3), % 184
    100% Modulus4), Mpa 3.1
    Compression Set5), % -
    70 hours @ 204℃ 16
    Maximum Application Temperature, ℃ 275

    1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)