NANOPURE®7870G提供良好的耐化学性，耐受多种化学物质。 且机械性能优良，永久压缩复原率，适用于静态/动态工艺。 NANOPURE®7870G在220℃时可用。

NANOPURE®875HT设计在高温下对氟基等离子体环境具有优异的耐受性。 特别是在高温工艺中具有优异的耐化学性和低永久压缩变形率，延长了封口寿命。 NANOPURE®875HT在高达320℃时可用。

NANOPURE®M208旨在最大限度地减少由等离子体引起的高腐蚀环境中由于颗粒产生而引起的问题，蚀刻速率低。 它还提供了良好的热性能和物理强度，适用于静态和动态过程。 NANOPURE®M208在310℃时最高可用。

NANOPURE®XUP旨在最大限度地减少颗粒产生引起的问题，特别是在恶劣的等离子体环境中，蚀刻速率较低。 此外，固定部分和驱动部分均适合使用，具有良好的永久压缩复原率和机械性能。 NANOPURE®XUP在300℃时可用。

NANOPURE®HX-8的设计旨在最大限度地减少由等离子体引起的高腐蚀环境中由于颗粒产生而引起的问题，蚀刻速率低。 它还提供了良好的热性能和物理强度，适用于静态和动态过程。 NANOPURE®HX-8最多可在310℃下使用。

NANOPURE®HX-10是一种超纯全氟碳化物产品，无填充物设计，最大程度地降低了工艺污染的风险，在氧氟基等离子体环境中表现出良好的等离子体抗裂性能。 此外，机械强度好，永久压缩复原率低。 NANOPURE®HX-10最高可在275℃下使用。