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NANOPURE
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Physical Properties
FFKM은 과불화 탄성체로 일반 불소고무보다 더 많은 양의 불소를 포함하고 있는 불소고무를 말합니다.
FFKM은 더 높은 온도와 다양한 화학물질들에 저항성을 가지고 있으며 플라즈마가 존재하는 환경에서도 오랜 시간 동안 견딜 수 있습니다. 특히 특정 등급의 과불소고무는 최대 327℃에서 연속 사용할 수 있어 이러한 특징을 바탕으로 반도체, 석유화학 등 Sealing이 필요한 다양한 산업에서 활용되고 있습니다.
01 Molecular Structure
분자 구조
FFKM & FKM Physical Properties
FFKM & FKM Physical Properties
02 MNE Products
MNE
Products
03Applications
적용분야
Automotive
Semiconductor
Oil & Gas
Chemical Processing
Industry
상세 비교
| Contents | 공정 | Seal 온도 | DuPontTM / Kalrez® | GreeneTweedTM / Chemraz® | MNETM NANOPURE® |
|---|---|---|---|---|---|
| Plasma Processes | HDP-CVD / PE-CVD | 25 ~ 200℃ | 9100 / 8085 | XRZ 657 | HX-8 XUP M208 |
| Etching | 25 ~ 200℃ | ||||
| Ashing / Stripping | 25 ~ 250℃ | HP9600 XUP HX-10 | |||
| Thermal Processes | SA - CVD | 25 ~ 250℃ | 8085 | XE38 | I800W HP9600 |
| Metal-CVD, ALD, LP-CVD | 25 ~ 300℃ | 8900 / 9100 | 657 | HX-5 HX-8 | |
| Oxidation, Diffusion | 150 ~ 300℃ | 9800 / 8475 | 657 | HX-5 875HT | |
| Lamp Anneal, RTP | 150 ~ 300℃ | 8475 | E38 | I800W | |
| Wet Processes | Wafer Prep | 25 ~ 125℃ | 6375 4079 |
I800W 4080 | |
| Etching | 25~180℃ | ||||
| Photolithography | 25~125℃ | ||||
| Stripping | 25~125℃ | 6375 | |||
| Copper Plationg | 25~100℃ |
| Contents | Color | Service Temp.,℃ |
Hardness, Shore A |
Tensile Stength, MPa |
Elongation, % | 100% Modulus, MPa |
C/S 204℃ at 70hr (177℃ at 22hr), % |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Non Filler | HX-10 |  |
275 | 69 | 19.5 | 184 | 3.1 | 16 |
| HX-8 |  |
310 | 74 | 11.0 | 250 | 3.9 | 16 | |
| XUP |  |
300 | 75 | 14.0 | 216 | 4.2 | 12 | |
| M208 |  |
310 | 71 | 11.9 | 208 | 4.5 | 15 | |
| With Filler | HX-9 |  |
327 | 78 | 14.3 | 178 | 7.2 | 10 |
| HX-7 |  |
325 | 75 | 11.2 | 202 | 6.1 | 12 | |
| 875HT |  |
320 | 75 | 10.0 | 220 | 4.2 | 12 | |
| 4080 |  |
280 | 78 | 17.7 | 140 | 11.4 | 20 | |
| Copolymer | 7575 |  |
220 | 75 | 15.1 | 210 | 5.3 | 28 |
| 7870G |  |
220 | 75 | 14.0 | 220 | 6.2 | 28 | |
| Terpolymer | EAO75S |  |
260 | 74 | 21.6 | 230 | 5.4 | 16 |
| 9020SP |  |
260 | 70 | 18.2 | 290 | 2.1 | 20 | |
| HPE (Tetrapolymer) |
9023SP |  |
250 | 73 | 22.5 | 226 | 4.7 | 17.9 |
| UTC-3 |  |
250 | 68 | 20.0 | 280 | 2.6 | 20 | |
| UTC-4 |  |
220 | 68 | 17.1 | 323 | 2.2 | 23 | |
| PVMQ | 102FVMQ |  |
200 | 70 | 10.0 | 300 | 4.0 | 15 |
- FFKM – non Filler
- FFKM – with Filler
- FKM – Copolymer
- FKM – Terpolymer
- HPE – Tetrapolymer
- FVMQ
NANOPURE® XUP는 반도체 공정용으로 특별히 개발되어진 초순수제품입니다.
NANOPURE® XUP는 특히 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 영구압축복원율 및 기계적 특성으로 고정부 및 구동부 모두 적합합니다. NANOPURE® XUP 는 최대 300℃에서 사용 가능합니다.
Features & Benefit
- High purity (Particle free)
- Eliminated exposure surface of seal meterial to plasma
- Excellent thermal stability
- Low metallic impurities
- Excellent elastic recovery and low compression set properties
Suggested Applications
- All CVD applications
- Dry etch equipment
- Plasma ashing equipment
- Bonded gate valves / slit valve door seals
Typical Physical Properties
| Color | Dark Auburn |
|---|---|
| Polymer Type | Perfluoroelastomer |
| Hardness1), Shore A | 75 |
| Tensile Strength at Break2), Mpa | 14.0 |
| Elongation at Break3), % | 216 |
| 100% Modulus4), Mpa | 4.2 |
| Compression Set5), % | - |
| 70 hours @ 204℃ | 12 |
| 70 hours @ 300℃ | 38 |
| Maximum Application Temperature, ℃ | 300 |
1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)
