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    OVERVIEW

    앞서 나아가는 기술 및 연구는 반도체 공정의 수율을 결정합니다.

    01 Overview O-ring 이란?

    Overview

    • Seal 중에서 가장 많이 사용되는 Seal
    • 고정용, 왕복 운동용, 회전용의 어느 부분에도 적용 가능
    • 규격과 재질이 다양하며 경제성이 우수하고 규격은 4천 여종이 상회
    • 오링의 규격은 내경과 두께를 기준으로 정의 (mm or inch)

    패킹용 고무O-Ring

    패킹용 고무O-Ring

    02 Characteristics

    특징

    홈에 조립되어 습동면(Sliding Surface)과의 압착에 의해 접촉되면서 반발탄성에
    의하여 밀폐력을 가진다.
    오링은 조립과 동시에 압착되어 자동적으로 밀폐력이 형성되며 특히 고정용일 경우
    수명이 길다.

    03 applied role

    적용 역할

    반도체 생산장비에 장착된 sealing 재질은 정밀한 부품이며 전형적으로 탄성물질로 주조되거나 플라스틱을 가지고 가공하여 만들어지며, 사용되어지는 장비나 부품 안에 fluid나 gas의 통로에 barrier를 형성하도록 설계되어 진다. Barrier나 sealing action은 sealing 표면에 매우 밀착하는 sealing 재질의 특성에 의하여 이루어진다. Sealing표면에 들러붙지 않고 주기적인 움직임이나 노화, 온도, 압력 chemical 노출 시 일정기간 동안 본연의 성능을 유지하여야 한다.

    04 APPLICATIONS

    사용 분야

    Slit Valve

    치명적인
    Sealing 부위

    Static seal을
    사용하는 부위

    Process Gas들에 노출되어지는
    Static seal을 사용하는 부위

    Diffusion
    systems

    Etch and CVD

    (Chemical Vapor Deposition)

    Resist
    Strippers

    05 Structure and shape

    구조와 형상