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NANOPURE

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    Physical Properties

    FFKM은 과불화 탄성체로 일반 불소고무보다 더 많은 양의 불소를 포함하고 있는 불소고무를 말합니다.
    FFKM은 더 높은 온도와 다양한 화학물질들에 저항성을 가지고 있으며 플라즈마가 존재하는 환경에서도 오랜 시간 동안 견딜 수 있습니다. 특히 특정 등급의 과불소고무는 최대 327℃에서 연속 사용할 수 있어 이러한 특징을 바탕으로 반도체, 석유화학 등 Sealing이 필요한 다양한 산업에서 활용되고 있습니다.

    01 Molecular Structure

    분자 구조

    FFKM & FKM Physical Properties

    FFKM & FKM Physical Properties

    02 MNE Products

    MNE
    Products

    03Applications

    적용분야

    Automotive

    Semiconductor

    Oil & Gas

    Chemical Processing
    Industry

    상세 비교

    Contents 공정 Seal 온도 DuPontTM / Kalrez® GreeneTweedTM / Chemraz® MNETM NANOPURE®
    Plasma Processes HDP-CVD / PE-CVD 25 ~ 200℃ 9100 / 8085 XRZ 657 HX-8 XUP M208
    Etching 25 ~ 200℃
    Ashing / Stripping 25 ~ 250℃ HP9600 XUP HX-10
    Thermal Processes SA - CVD 25 ~ 250℃ 8085 XE38 I800W HP9600
    Metal-CVD, ALD, LP-CVD 25 ~ 300℃ 8900 / 9100 657 HX-5 HX-8
    Oxidation, Diffusion 150 ~ 300℃ 9800 / 8475 657 HX-5 875HT
    Lamp Anneal, RTP 150 ~ 300℃ 8475 E38 I800W
    Wet Processes Wafer Prep 25 ~ 125℃ 6375
    4079    		   I800W 4080
    Etching 25~180℃
    Photolithography 25~125℃
    Stripping 25~125℃ 6375
    Copper Plationg 25~100℃
    Contents Color Service
    Temp.,℃     		Hardness,
    Shore A    		 Tensile
    Stength, MPa    		 Elongation, % 100%
    Modulus, MPa    		 C/S 204℃ at 70hr
    (177℃ at 22hr), %
    Non Filler HX-10 275 69 19.5 184 3.1 16
    HX-8 310 74 11.0 250 3.9 16
    XUP 300 75 14.0 216 4.2 12
    M208 310 71 11.9 208 4.5 15
    With Filler HX-9 327 78 14.3 178 7.2 10
    HX-7 325 75 11.2 202 6.1 12
    875HT 320 75 10.0 220 4.2 12
    4080 280 78 17.7 140 11.4 20
    Copolymer 7575 220 75 15.1 210 5.3 28
    7870G 220 75 14.0 220 6.2 28
    Terpolymer EAO75S 260 74 21.6 230 5.4 16
    9020SP 260 70 18.2 290 2.1 20
    HPE
    (Tetrapolymer)    		 9023SP 250 73 22.5 226 4.7 17.9
    UTC-3 250 68 20.0 280 2.6 20
    UTC-4 220 68 17.1 323 2.2 23
    PVMQ 102FVMQ 200 70 10.0 300 4.0 15
    • FFKM – non Filler
    • FFKM – with Filler
    • FKM – Copolymer
    • FKM – Terpolymer
    • HPE – Tetrapolymer
    • FVMQ

    NANOPURE® 875HT

    For Semiconductor Processes

    NANOPURE® 875HT는 반도체 고온 공정을 위해 특별히 개발되어진 제품입니다.

    NANOPURE® 875HT는 고온에서의 불소 기반의 플라즈마 환경에 뛰어난 내성을 갖도록 설계되었습니다. 특히 고온 공정에서 뛰어난 내화학성과 낮은 영구압축변형율을 지녀 씰링의 수명을 연장시킵니다. NANOPURE® 875HT는 최대 320℃에서 사용 가능합니다.

    Features & Benefit

    • Excellent resistance to ‘dry’ gas process environments
    • Very low weight loss in reactive plasmas
    • Excellent (low) compression set properties
    • Excellent elastic recovery properties

    Suggested Applications

    • Chamber lid seals
    • Gas inlet seals
    • Quartz window seals
    • Other thermal applications
    • Other plasma applications

    Typical Physical Properties

    Color Beige
    Polymer Type Perfluoroelastomer
    Hardness1), Shore A 75
    Tensile Strength at Break2), Mpa 10.0
    Elongation at Break3), % 220
    100% Modulus4), Mpa 4.2
    Compression Set5), % -
    70 hours @ 204℃ 12
    70 hours @ 300℃ 38.9
    Maximum Application Temperature, ℃ 320

    1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)