엠앤이

product

NANOPURE

Home
product

Physical Properties

FFKM은 과불화 탄성체로 일반 불소고무보다 더 많은 양의 불소를 포함하고 있는 불소고무를 말합니다.
FFKM은 더 높은 온도와 다양한 화학물질들에 저항성을 가지고 있으며 플라즈마가 존재하는 환경에서도 오랜 시간 동안 견딜 수 있습니다. 특히 특정 등급의 과불소고무는 최대 327℃에서 연속 사용할 수 있어 이러한 특징을 바탕으로 반도체, 석유화학 등 Sealing이 필요한 다양한 산업에서 활용되고 있습니다.

01 Molecular Structure

분자 구조

FFKM & FKM Physical Properties

02 MNE Products

MNE
Products

03Applications

적용분야

Automotive

Semiconductor

Oil & Gas

Chemical Processing
Industry

상세 비교

Contents	공정	Seal 온도	DuPont^TM / Kalrez®	GreeneTweed^TM / Chemraz®	MNE^TM NANOPURE®
Plasma Processes	HDP-CVD / PE-CVD	25 ~ 200℃	9100 / 8085	XRZ 657	HX-8 XUP M208
	Etching	25 ~ 200℃			HX-8 XUP M208
	Ashing / Stripping	25 ~ 250℃			HP9600 XUP HX-10
Thermal Processes	SA - CVD	25 ~ 250℃	8085	XE38	I800W HP9600
	Metal-CVD, ALD, LP-CVD	25 ~ 300℃	8900 / 9100	657	HX-5 HX-8
	Oxidation, Diffusion	150 ~ 300℃	9800 / 8475	657	HX-5 875HT
	Lamp Anneal, RTP	150 ~ 300℃	8475	E38	I800W
Wet Processes	Wafer Prep	25 ~ 125℃	6375 4079		I800W 4080
	Etching	25~180℃
	Photolithography	25~125℃
	Stripping	25~125℃	6375
	Copper Plationg	25~100℃	6375

Contents		Service Temp.,℃	Hardness, Shore A	Tensile Stength, MPa	Elongation, %	100% Modulus, MPa	C/S 204℃ at 70hr (177℃ at 22hr), %
Non Filler	HX-10	275	69	19.5	184	3.1	16
	HX-8	310	74	11.0	250	3.9	16
	XUP	300	75	14.0	216	4.2	12
	M208	310	71	11.9	208	4.5	15
With Filler	HX-9	327	78	14.3	178	7.2	10
	HX-7	325	75	11.2	202	6.1	12
	875HT	320	75	10.0	220	4.2	12
	4080	280	78	17.7	140	11.4	20
Copolymer	7575	220	75	15.1	210	5.3	28
Copolymer	7870G	220	75	14.0	220	6.2	28
Terpolymer	EAO75S	260	74	21.6	230	5.4	16
Terpolymer	9020SP	260	70	18.2	290	2.1	20
HPE (Tetrapolymer)	9023SP	250	73	22.5	226	4.7	17.9
	UTC-3	250	68	20.0	280	2.6	20
	UTC-4	220	68	17.1	323	2.2	23
PVMQ	102FVMQ	200	70	10.0	300	4.0	15

FFKM – non Filler
FFKM – with Filler
FKM – Copolymer
FKM – Terpolymer
HPE – Tetrapolymer
FVMQ

NANOPURE® HX-10

For Semiconductor Ash/Strip Application

NANOPURE® HX-10은 Ash/Strip 공정을 위한 투명한 제품입니다.

NANOPURE® HX-10은 충전제없이 설계된 초순수 과불화탄성체 제품으로 공정오염에 대한 위험을 최소화하며, 산소 및 불소 기반 플라즈마 환경에서 우수한 플라즈마 균열 저항성을 나타냅니다. 또한, 뛰어난 기계적 강도 및 낮은 영구압축 복원율을 가지고 있습니다. NANOPURE® HX-10은 최대 275℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

Exceptional plasma resistance in oxygen and fluorine environments
High purity, very low metallic ion content
Excellent compression set properties
Excellent resistance to dry process chemistry

Suggested Applications

Gas inlet / outlet seals
Endpoint windows
Other static and low stress / low sealing force application

Typical Physical Properties

Color	Transparent Amber
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	69
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	19.5
Elongation at Break³⁾, %	184
100% Modulus⁴⁾, Mpa	3.1
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	16
Maximum Application Temperature, ℃	275

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

NANOPURE® HX-8

For Semiconductor CVD Applications

NANOPURE® HX-8은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 순수한 과불화탄성체입니다.

NANOPURE® HX-8은 플라즈마로 인한 높은 부식성 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 특성과 물리적 강도를 제공하여, 정적 및 동적공정에 모두 적합합니다. NANOPURE® HX-8은 최대 310℃에서 사용가능합니다.

Features & Benefit

Low erosion rate and particle generation in oxygen and fluorine plasmas
Excellent thermal stability
Very low metals content
Excellent mechanical strength

Suggested Applications

Gas inlet seals
Slit valve door seals
Chamber lid seals
Bonded gate valves

Typical Physical Properties

Color	Dark Auburn
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	74
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	11.0
Elongation at Break³⁾, %	250
100% Modulus⁴⁾, Mpa	3.9
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	16
70 hours @ 250℃	20
70 hours @ 300℃	39
70 hours @ 310℃	43
Maximum Application Temperature, ℃	310

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

NANOPURE® XUP

For Semiconductor Processes

NANOPURE® XUP는 반도체 공정용으로 특별히 개발되어진 초순수제품입니다.

NANOPURE® XUP는 특히 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 영구압축복원율 및 기계적 특성으로 고정부 및 구동부 모두 적합합니다. NANOPURE® XUP 는 최대 300℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

High purity (Particle free)
Eliminated exposure surface of seal meterial to plasma
Excellent thermal stability
Low metallic impurities
Excellent elastic recovery and low compression set properties

Suggested Applications

All CVD applications
Dry etch equipment
Plasma ashing equipment
Bonded gate valves / slit valve door seals

Typical Physical Properties

Color	Dark Auburn
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	75
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	14.0
Elongation at Break³⁾, %	216
100% Modulus⁴⁾, Mpa	4.2
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	12
70 hours @ 300℃	38
Maximum Application Temperature, ℃	300

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

NANOPURE® M208

For Semiconductor CVD Applications

NANOPURE® M208은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 초순수 과불화탄성체입니다.

NANOPURE® M208은 플라즈마로 인한 높은 부식성 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 특성과 물리적 강도를 제공하여, 정적 및 동적공정에 모두 적합합니다. NANOPURE® M208은 최대 310℃에서 사용가능합니다.

Features & Benefit

Low erosion rate and particle generation in oxygen and fluorine plasmas
Excellent thermal stability
Very low metals content
Excellent mechanical strength

Suggested Applications

Gas inlet seals
Chamber lid seals
Slit valve door seals
Bonded gate valves

Typical Physical Properties

Color	Dark Auburn
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	71
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	11.9
Elongation at Break³⁾, %	208
100% Modulus⁴⁾, Mpa	4.5
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	15
70 hours @ 250℃	19
70 hours @ 300℃	41
70 hours @ 310℃	44
Maximum Application Temperature, ℃	310

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

NANOPURE® HX-9

For Semiconductor Thermal Processes

NANOPURE® HX-9는 반도체 고온공정용으로 특별히 개발되어진 제품입니다.

특히, Oxidation, Diffusion furnace, LPCVD 등의 고온공정에서 매우 뛰어난 열적 안정성을 제공합니다. NANOPURE® HX-9는 낮은 outgassing과 우수한(낮은) 영구압축복원율을 지녔으며, 높은 온도에서 뛰어난 기계적 강도로 고정부 및 구동부 모두 적합합니다. NANOPURE® HX-9는 최대 327℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

Outstanding thermal stability
Excellent (low) compression set properties
Very low outgassing
Excellent seal force retention properties

Suggested Applications

Quartz tube / Plenum / Chamber / Center ring seals
Fittings

Typical Physical Properties

Color	Black
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	78
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	14.3
Elongation at Break³⁾, %	178
100% Modulus⁴⁾, Mpa	7.2
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	10
70 hours @ 250℃	14
70 hours @ 300℃	18
70 hours @ 325℃	32
Maximum Application Temperature, ℃	327

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

NANOPURE® HX-7

Outstanding Plasma Resistance for Corrosive Environments

NANOPURE® HX-7은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 회색의 과불화탄성체입니다.

NANOPURE® HX-7은 플라즈마로 인한 높은 부식성 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 열적 특성과 영구압축복원율로 씰의 수명을 연장시켜 높은 공정수율을 제공합니다. NANOPURE® HX-7은 최대 325℃에서 사용가능합니다.

Features & Benefit

Outstanding plasma resistance in highly corrosive environments
Excellent thermal stability
Excellent (low) compression set properties
Excellent seal force retention properties

Suggested Applications

Quartz tube / Plenum / Chamber / Center ring seals
Fittings

Typical Physical Properties

Color	Gray
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	75
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	11.2
Elongation at Break³⁾, %	202
100% Modulus⁴⁾, Mpa	6.1
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	12
70 hours @ 300℃	34
70 hours @ 310℃	52
Maximum Application Temperature, ℃	325

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

Color	Beige
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	75
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	10.0
Elongation at Break³⁾, %	220
100% Modulus⁴⁾, Mpa	4.2
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	12
70 hours @ 300℃	38.9
Maximum Application Temperature, ℃	320

Color	White
Polymer Type	Perfluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	78
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	17.7
Elongation at Break³⁾, %	140
100% Modulus⁴⁾, Mpa	11.4
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	20
70 hours @ 300℃	32
Maximum Application Temperature, ℃	280

Color	Green
Polymer Type	Fluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	75
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	14.0
Elongation at Break³⁾, %	220
100% Modulus⁴⁾, Mpa	6.2
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	28
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	220

NANOPURE® EAO75S

For Minimal Contamination in Semiconductor / LCD Processes

NANOPURE ® EAO-75S는 기존 FKM의 내마모성과 내화학성을 대폭 향상시킨 제품입니다.

NANOPURE ® EAO-75S는 특히 뛰어난 내마모성으로 인해 기계적 데미지에 의한 문제를 최소화하여 씰의 수명을 연장시켜 높은 공정수율을 제공합니다. 또한 우수한 영구압축복원율과 저플라즈마 환경에서의 우수한 저항성을 지닌 제품입니다. NANOPURE ® EAO-75S는 최대 260℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

Excellent abrasion resistance
Minimal contamination due to seal degradation or metallic ion content
Extends in-use seal life between preventive maintenance cycles
Excellent physical properties
Low compression set

Suggested Applications

Endpoint windows
Valve seals
Fitting seals
Windows seals
Lid seals
Gas inlet seals
Slit valve seals
Chamber seals
Chamber seals

Typical Physical Properties

Color	Black
Polymer Type	Fluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	74
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	21.6
Elongation at Break³⁾, %	230
100% Modulus⁴⁾, Mpa	5.4
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	16
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	260

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

Color	White
Polymer Type	Fluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	70
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	18.2
Elongation at Break³⁾, %	290
100% Modulus⁴⁾, Mpa	2.1
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	20
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	260

NANOPURE® 9023SP

A high fluorine fluoroelastomer with enhanced chemical resistance

NANOPURE® 9023SP는 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 높은 불소함량의 고성능 소재로 개발되었습니다.

NANOPURE® 9023SP는 고반응성 가스 및 가혹한 플라즈마 환경에서 낮은 식각율로 파티클 발생으로 인한 문제를 최소화하기 위하여 설계되었습니다. 또한 우수한 영구압축복원율과 뛰어난 기계적 특성으로 씰의 수명을 연장시켜 높은 공정수율을 제공합니다. NANOPURE® 9023SP이 제공하는 탁월한 순도, 내플라즈마성 및 내화학성은 비용상의 이점을 제공하면서 최고의 성능을 지닙니다.

Features & Benefit

Outstanding chemical resistance to a wide range of media
Low compression set properties
High sealing efficiency
Cost effective high performance fluoroelastomer

Suggested Applications

Slit Valve seals
Static & Dynamic seals
Check Valves
Pumps & Valves

Typical Physical Properties

Color	Light Gray
Polymer Type	Tetrapolymer(HPE)
Hardness¹⁾, Shore A	73
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	22.5
Elongation at Break³⁾, %	226
100% Modulus⁴⁾, Mpa	4.7
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	17.9
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	250

1) ASTM D1415 (ISO 48), 2) ASTM D412 (ISO 37), 3) ASTM D412 (ISO 37), 4) ASTM D412 (ISO 37), 5) ASTM D395 Method B : (ISO 815)

Color	Translucent Brown
Polymer Type	High performance elastomer
Hardness¹⁾, Shore A	68
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	20.0
Elongation at Break³⁾, %	280
100% Modulus⁴⁾, Mpa	2.6
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	20
70 hours @ 250℃	37
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	250

Color	Translucent Brown
Polymer Type	Fluoroelastomer
Hardness¹⁾, Shore A	68
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	17.1
Elongation at Break³⁾, %	323
100% Modulus⁴⁾, Mpa	2.2
Compression Set⁵⁾, %	-
70 hours @ 204℃	23
Maximum Continuous Service, Temperature, ℃	220

Color	Sky Blue
Polymer Type	FVMQ
Hardness¹⁾, Shore A	70
Tensile Strength at Break²⁾, Mpa	10.0
Elongation at Break³⁾, %	300
100% Modulus⁴⁾, Mpa	4.0
Compression Set⁵⁾, %	-
22 hours @ 177℃	15
Service Temperature, ℃	- 60 ~ 200

주소경기도 용인시 기흥구 탑실로52

대표이사김만호

TEL031-201-7000

FAX031-201-7070

오시는 길 인재채용

NANOPURE

Physical Properties

분자 구조

MNE Products

적용분야

Automotive

Semiconductor

Oil & Gas

Chemical Processing Industry

상세 비교

NANOPURE® HX-10

NANOPURE® HX-10은 Ash/Strip 공정을 위한 투명한 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® HX-8

NANOPURE® HX-8은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 순수한 과불화탄성체입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® XUP

NANOPURE® XUP는 반도체 공정용으로 특별히 개발되어진 초순수제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® M208

NANOPURE® M208은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 초순수 과불화탄성체입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® HX-9

NANOPURE® HX-9는 반도체 고온공정용으로 특별히 개발되어진 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® HX-7

NANOPURE® HX-7은 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 고성능 소재로 개발된 회색의 과불화탄성체입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 875HT

NANOPURE® 875HT는 반도체 고온 공정을 위해 특별히 개발되어진 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 4080

NANOPURE® 4080은 반도체 공정을 위해 특별히 개발되어진 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 7575

NANOPURE ® 7575는 검정 색상의 범용 FKM 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 7870G

NANOPURE ® 7870G는 Green 색상의 범용 FKM 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® EAO75S

NANOPURE ® EAO-75S는 기존 FKM의 내마모성과 내화학성을 대폭 향상시킨 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 9020SP

NANOPURE ® 9020SP는 기존 FKM의 내화학성을 대폭 향상시킨 제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® 9023SP

NANOPURE® 9023SP는 반도체 및 디스플레이 산업의 가혹한 공정에서 사용하기 위해 높은 불소함량의 고성능 소재로 개발되었습니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

NANOPURE® UTC-3

NANOPURE ® UTC-3는 반도체 공정용으로 특별히 개발되어진 초순수제품입니다.

Features & Benefit

Suggested Applications

Typical Physical Properties

MNE
Products

Chemical Processing
Industry