product
Home
先进的技术和研究决定了半导体工艺的收率。
Valve Blade
01FEATURES
使用新的全氟弹性体 可粘贴门刀片
02BENEFITS
LIO TIME增加,可实现周期性PM管理, 驱动叶片时防止扭曲、扭曲、磨损。
03APPLICATIONS
与CMP工艺相关的Parts Membrane、表盘、可制作滚封、泡泡纱、煤气切口等物品